三年亏损超13亿元，现金储备减少7亿，这家估值220亿元的半导体独角兽正面临业绩下滑与客户高度集中的双重挑战。
6月30日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司正式向港交所递交主板上市申请，华泰国际担任独家保荐人。这家成立于2019年的功率半导体企业凭借市场地位入选《2025全球独角兽榜》，估值高达220亿元。
根据招股书披露，芯迈半导体专注于电源管理IC及功率器件的研发与销售，采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商模式运营。
公司产品广泛应用于智能手机、汽车电子、工业设备等领域，为全球领先客户提供一站式电源管理解决方案。
市场地位与财务表现反差
在功率半导体领域，芯迈半导体已建立起显著的市场地位。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计算，公司位列全球智能手机PMIC市场第三位（市场份额3.6%），全球显示PMIC市场第五位（市场份额6.9%），全球OLED显示PMIC市场第二位（市场份额12.7%）。
按过去十年总出货量计算，公司在全球OLED显示PMIC市场更是位居首位。
与亮眼市场地位形成鲜明对比的是公司持续恶化的财务状况。2022年至2024年，芯迈半导体营收连续下滑，分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元。
亏损幅度持续扩大，三年分别亏损1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，累计净亏损超过13亿元。
公司的盈利能力同样呈现下滑趋势。毛利率从2022年的37.4%降至2023年的33.4%，2024年进一步下滑至29.4%，三年间下降8个百分点。
芯迈半导体在招股书中解释，营收下降主要源于电源管理IC产品收入减少，而毛利率下滑则受到海外客户需求减少的影响。
为应对这一局面，公司拓展了利润率相对较低的国内市场，导致整体利润率进一步承压。
客户集中度过高风险
招股书披露，2022年至2024年，公司来自前五大客户的收入占比分别高达87.8%、84.6%和77.6%。
其中，来自最大客户“客户A”的收入占比分别达66.7%、65.7%及61.4%。
客户A被描述为一家“跨国大型家电及消费电子企业”，但招股书未披露其具体名称。这种高度依赖单一客户的商业模式使公司抗风险能力显著弱化。若核心客户订单减少或转向竞争对手，将对公司业绩造成重大冲击。
供应链同样呈现高度集中态势。采用Fab-Lite模式运营的芯迈半导体对第三方代工厂存在较大依赖。前五大供应商的采购占比长期维持在60%以上，2022年曾高达86.8%。
主要供应商包括晶圆代工厂、光掩模制造商及半导体封装测试服务提供商，任何合作中断都可能直接影响公司产能与交付能力。
研发投入与现金流状况
面对业绩压力，芯迈半导体仍持续加大研发投入。2022年至2024年，公司研发支出分别为2.46亿元、3.36亿元和4.06亿元，占各年度收入比例从14.6%提升至20.5%，再到25.8%。
持续的研发投入已积累一定技术成果。截至2024年底，公司获得150项全球专利，涵盖功率器件及PMIC多个关键领域，并组建了由335名专业人员构成的研发团队。
在研发投入增加与亏损扩大的双重压力下，芯迈半导体现金流状况不容乐观。招股书显示，公司现金及现金等价物从2022年的22.56亿元降至2024年的15.38亿元，三年间累计减少超过7亿元。
这一资金消耗速度引发市场对其持续经营能力的关注。
创始人背景与股东阵容
芯迈半导体创始人为任远程，担任公司董事长兼总经理，同时也是实际控制人。任远程在半导体行业拥有逾20年技术及管理经验，2014年获杭州高新区（滨江）人才办评为省级领军人物。
其教育背景包括浙江大学工程学士及硕士学位，以及弗吉尼亚理工学院暨州立大学电气工程哲学博士学位。
股东阵容中浮现多家知名产业资本身影。工商信息显示，芯迈半导体持股5%以下股东包括宁德时代新能源科技股份有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等。
公司融资历程显示，2020年10月完成A轮融资时，股东新增湖北小米长江产业基金、红杉资本中国、宁德时代等知名产业资本，投资机构多达35家。
2022年5月，公司完成B轮融资，投资机构包括广汽资本、浙江金控、晨道资本等26家。最近一轮融资发生在2023年5月30日，投资方包括珠海巍恒股权投资、宜宾晨道新能源产业股权投资等机构。
芯迈半导体此次IPO承载着扭转经营困局的期望。随着现金储备从2022年的22.56亿元降至2024年的15.38亿元，三年减少超7亿元，上市融资已成为支撑公司持续发展的关键一步。
市场将密切关注这家半导体独角兽能否在资本加持下突破客户依赖瓶颈，将技术积累转化为可持续的盈利能力。
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